芯片洁净车间如何控制AMC?

　　在半导体芯片制造业中，那些悬浮在空气中的分子污染物，通常被称为气态分子污染物(AMC)，它们会侵蚀半导体晶体的表面，导致氧化和损害，造成产品良品率的大幅下降，这无疑是电子半导体洁净车间控制的重要的环节。今天合洁科技电子洁净工程公司就带大家来了解下芯片洁净车间是如何控制AMC的吧！

　　对于微电子制造业而言，那些弥漫在空气中的有害物质，对生产车间和产品构成严重威胁，是导致成品良率降低的罪魁祸首，它们被冠以分子级污染物或气态分子污染物(AMC)的称谓。分子污染物的大小与颗粒污染物相比，简直是微不足道，两者之间的数量级差异显著，因此即便是高效过滤器(HEPA)或超高效过滤器(ULPA)也对其束手无策。

　　随着芯片制程技术的日新月异，芯片线宽已经迈入了纳米级的门槛，这使得对半导体芯片产品生产环境的要求变得愈发严苛，微电子洁净厂房内分子级空气污染的控制问题也日益凸显出其重要性。

　　对于AMC的控制，我们主要采取以下三种策略：

　　一、源头治理：消除污染源。这需要我们全面评估洁净室内外的空气质量，以便准确识别潜在的污染气体及其浓度;

　　二、通风环节的优化：引入清新的空气。通过选择适宜的过滤器，我们旨在有效去除污染气体;

　　三、深度净化：利用物理或化学手段对污染物进行彻底清除。这包括吸附、吸收以及化学吸收等多种方法。

　　物理吸附，它是指一种物质被另一种物质所吸引，并紧紧附着于其表面的过程。活性炭正是运用了这一原理，有效去除污染物。吸附作为一种表面现象，其效果与表面积的大小密切相关，表面积越大，吸附能力自然越强。然而，物理吸附也有其局限性，如易饱和，且吸附过程是可逆的，即在吸附其他物质时，可能会将已经吸附的物质重新释放。

　　化学吸附，则是污染物与吸附剂中的化学物质发生化学反应，从而达到去除污染物的目的。合洁科技正是运用了这一原理，实现了高效的污染物去除。化学吸附的过程非常独特，它主要取决于吸附剂与被吸附物的化学性质。这一过程通常速度较快，且是不可逆的，能够将有毒有害气体通过化学反应转化为无害的固体物质。